미래 글로벌 반도체 산업을 위해 SK하이닉스와 금융기관들이 오는 2025년까지 5년간 30억 달러(약 3조3033억원) 규모의 자금 조달에 협력키로 했다. 이와 함께 올해 중 1000억원 규모의 '소·부·장 반도체 펀드' 조성에도 나선다.

19일 금융위원회는 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식'이 개최됐다고 밝혔다.

이번 협약식은 SK하이닉스와 해외 M&A·투자 공동지원 협의체 소속 금융기관(산업·수출입·농협은행)이 글로벌 미래투자 필요자금 조달 과 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련됐다.

이들은 오는 2025년까지 5년 간 총 30억 달러 상당의 자금조달을 위해 상호협력한다. 금융위는 산업계와 금융권의 긴밀한 협력을 통해 미래시장을 선도하기 위한 기업의 대규모 투자에 필요한 외화자금을 안정적으로 조달할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

또, 올해 1000억원 규모의 '소·부·장 반도체 펀드'도 조성한다. SK하이닉스 300억원, 산업은행 100억원, 수출입은행 100억원을 각각 출연한다. 정부는 앞서 재정을 마중물 삼아 지난해 총 4000억원 규모 소부장 펀드를 조성한데 이어, 올해 총 5000억원 규모의 펀드를 추가 조성하겠다는 계획을 발표한 바 있다.

은성수 금융위원장은 “미래를 대비하기 위한 투자가 지속되어야 하며, 산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하다”며, “금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다”고 말했다.

이를 위해 △최대 4조원 목표의 뉴딜펀드 자펀드 조성 △18조원 상당의 대출·투자·보증 지원 △혁신기업 국가대표 1000프로그램을 통한 400개 기업 지원 등 올해 주요 추진 계획을 알렸다.

아을러 정부는 부동산 등 비생산적 부문으로의 자금쏠림을 차단하고, 우리경제의 신성장동력이 될 수 있는 분야에 자금을 집중 공급하는 등 시중 유동자금이 생산적 분야로 흘러갈 수 있도록 유도한다는 방침이다.

금융위 관계자는, "혁신기업 국가대표 1000' 발굴 및 금융지원 등 과거 실적·담보보다는 미래성장성·기술력을 중심으로 자금공급이 이뤄질 수 있도록 기술평가 개편, 상환청구권 없는 팩토링 시범사업 등 담보력이 미약한 혁신기업의 자금조달 어려움도 지속 완화할 것이고다"고 설명했다.

동서경제신문 김혜빈 hbkim@dongsuhed.com 김혜빈의 기사 더보기

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