삼성전자가 미국 인텔의 반도체를 위탁생산(파운드리) 하게됐다는 보도가 나왔다.

20일(현지시간) 미국 IT전문매체 세미애큐리트(SemiAccurate)는 삼성전자가 최근 인텔과 반도체 파운드리 계약을 맺었다고 보도했다.

보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올 하반기부터 월 300mm 웨이퍼 1만5000장 규모의 인텔칩을 생산할 예정이다.

이와 관련해 삼성전자는 "고객사 및 계약 사항에 대한 것은 확인해 줄 수 없다"는 입장을 밝혔다.

삼성전자 파운드리 오스틴 공장은 14나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터) 공정으로 반도체를 생산한다. 최신 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)와 CPU 등은 5~7nm 공정에서 만들어진다. 이 때문에 인텔이 PC용 중앙처리장치(CPU)보다는 그래픽처리장치(GPU)와 칩셋 생산을 맡겼을 것으로 추정된다.

TSMC는 최근 인텔과 계약을 맺은 것으로 알려졌으며, 미국 애리조나주에 첨단 5nm 이하 공정을 위한 공장을 2023년 가동을 목표로 짓고 있다.

인텔이 요구하는 첨단 반도체를 생산할 수 있는 기업은 전 세계에서 TSMC와 삼성전자뿐이라, 이 보도 내용이 사실이라면 인텔은 TSMC와 단독으로 파운드리 계약을 맺기보다는 삼성전자·TSMC 양사에 반도체 생산 외주를 줄 것으로 보인다.

인텔은 미국 현지시간 21일 오후 2시 진행되는 2020년 4분기 실적발표 행사와 함께 반도체 생산전략과 협력 방안을 발표할 것으로 전망된다.

동서경제신문 김혜빈 hbkim@dongsuhed.com 김혜빈의 기사 더보기

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